Sn95,5Ag3,8Cu0,7P MTL 568
Bezolovnatá pájka Sn95,5Ag3,8Cu0,7P MTL 568 nabízí vynikající roztékavost a povrch spojů s výrazně vysokým leskem díky obsahu stříbra. Tato slitina je ideální volbou pro aplikace, kde je klíčová estetická kvalita spojů. Zvládá pájení silně zoxidovaných kovů i špatně pájitelných součástek.
Malé balení k dispozici na našem partnerském e‑shopu
Pro menší množství nabízíme pohodlné nákupy na našem partnerském e‑shopu. Využijte širokou nabídku balení vhodných pro vaše potřeby.
Technické Parametry
| Parametr | Hodnota |
|---|---|
| Bod tání | 217 °C |
| Slitina | Moderní slitina na bázi cínu, stříbra, mědi a fosforu |
| Typ tavidla | ROL1, F-SW-26 – další specifikace v technickém listě |
| Norma | RoHS |
| Určení | Náročné pájení elektroniky, zoxidované kovy, těžko pájitelné součástky |
Upozornění: Tato stránka je prezentační – zákazník si musí vždy prostudovat oficiální technický list a ověřit vhodnost produktu pro svůj účel.
Kontaktujte nás
Pokud máte jakékoli dotazy nebo chcete zaslat konkrétní poptávku, neváhejte vyplnit formulář níže.