Sn97Bi2Cu1P MTL 568
Bezolovnatá pájka Sn97Bi2Cu1P MTL 568 nabízí vynikající roztékavost a spolehlivý výkon pro náročné pájení v elektronice. Díky speciálnímu složení s přídavkem bismutu a mědi je ideální pro pájení součástek citlivých na teplo. S optimální pracovní teplotou přibližně 252 °C zajišťuje spolehlivé a odolné spoje s charakteristickým matným povrchem.
Malé balení k dispozici na našem partnerském e‑shopu
Pro menší množství nabízíme pohodlné nákupy na našem partnerském e‑shopu. Využijte širokou nabídku balení vhodných pro vaše potřeby.
Technické Parametry
| Parametr | Hodnota |
|---|---|
| Bod tání | 223°C |
| Slitina | Moderní slitina na bázi cínu, bismutu, mědi a fosforu, speciálně navržena pro zvýšenou odolnost a spolehlivost |
| Typ tavidla | ROL1, F-SW-26 – další specifikace v technickém listě |
| Norma | RoHS |
| Určení | Náročné pájení elektroniky, zoxidované kovy, těžko pájitelné součástky |
Upozornění: Tato stránka je prezentační – zákazník si musí vždy prostudovat oficiální technický list a ověřit vhodnost produktu pro svůj účel.
Kontaktujte nás
Pokud máte jakékoli dotazy nebo chcete zaslat konkrétní poptávku, neváhejte vyplnit formulář níže.